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TSMCと未来を切り拓く

熊本工場では、まず12/16nm と22/28nmプロセス技術に注力します。少し歴史を振り返ってみましょう。2011年、TSMCは28nmの汎用ロジックプロセス技術を提供する世界初のファウンドリとなりました。現在TSMCは、世界で最も包括的なプロセスポートフォリオを提供し、あらゆる産業分野の企業が、高性能で効率的な環境に優しい製品を製造できるよう支援しています。

具体的には、CPUやGPU、高速ネットワークチップ、スマートフォン向けのアプリケーション・プロセッサ、タブレット端末、ホームエンターテインメント、家電やIoTに至るまで、当社の 28nm プロセス技術は、さまざまな用途で使用されています。

私たちの22nmテクノロジーは、この業界をリードする28nmプラットフォーム上に構築されています。28nm高性能コンピューティング(HPC)や22nm超低消費電力(22ULP)、22nm超低リーク電流(22ULL)プロセスを提供し、更なる性能向上と消費電力の削減を実現します。例えば、22ULPプロセスは、画像処理、デジタルTV、スマートフォンなどのアプリケーション向けに、28HPCプロセスより30%高速、かつ30%の低消費電力を実現しています。

TSMCは、2013年にファウンドリ業界初となる16nm FinFET (Fin Field Effect Transistor)プロセスの初期量産を開始し、2017年には自動車産業の顧客用途向けに16FF+技術による生産を開始しました。TSMCの12/16nmプロセスは、業界で提供されている14/16nm技術において最高の性能を提供し、次世代のハイエンド・モバイル・コンピューティングやネットワーク通信、民生および車載向けアプリケーションに、優れた性能と消費電力の優位性を提供します。

お客様のニーズは、プロセス技術から製品用途へ移行しています。このような背景から、当社は、モバイル、高性能コンピューティング(HPC)、IoT、車載の4つの領域に向けて、ロジックプロセス技術、スペシャリティ技術、IP、パッケージング・テスト技術の最適な組み合わせを実現する、4つの技術プラットフォームを提供しています。

また、研究開発にも積極的な投資を続けています。茨城県つくば市には、最先端の半導体パッケージングとテストを将来的に行う3DIC研究開発センターを設立しています。3次元・高密度実装は半導体産業の将来にとって非常に重要であり、この施設によって日本は国際的な開発の最前線に立つことになるでしょう。

世界的には、将来の私たちの技術基盤の基礎となる 、2nm 以下のプロセス技術や3Dトランジスタ、Low-R(低抵抗)インターコネクトなどに研究開発の重点を置いています。5GやスマートIoTへの採用に向けたRF(高周波)や3Dインテリジェントセンサーなどの技術にも注力しています。2017年に設立したコーポレートリサーチ部門では、新規の半導体材料や、プロセス、デバイス、ナノワイヤ、メモリなど、次世代向けソリューションの研究開発に注力しています。

また、ムーアの法則を拡張し、より高性能で、電力効率とコスト効率に優れたプロセスの開発を目標とし、他の産業や学術研究機関と協力しています。

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